高中自慰 ROG CROSSHAIR X870E HERO评测：铁汉，就是由内到外的全面展现

2024-10-07 00:17 点击次数：164

尽管AMD锐龙9000桌面处理器在运筹帷幄上市时代遭受了少量小插曲导致延期，但凭借适合预期的性能擢升以及积热问题获得改善的弘扬，加上竞争敌手刚好中途摔跤高中自慰，大部分在近期有装机需求的用户齐运行将其纳入优先商量的选项当中。然而，在CES 2024上，AMD与锐龙9000系列桌面处理器一同发布的还有AMD 800系主板中的X870E和X870，它们当今亦然紧随CPU的次第，赶在10月份之前跟寰宇碰头了。

AMD X870E和X870相较于上一代来说，最平直的区别就是USB4接口从选配变为了标配，这无疑哀吊常利好有高速数据传输需求的用户。不外，对于定位较高的主板型号来说，这反而不是什么值得骄慢的升级点。以ROG CROSSHAIR X670E HERO为例，它自己就实践了USB4接口的选配项，而且数目一经是十分清翠地给到了两个，那么在芯片组规格简直不变的情况下，它的下一代，也就是ROG CROSSHAIR X870E HERO，又会在那些地方作念出编削呢？

X870E芯片组阐发

在先容主板之前，咱们先来顾虑一下AMD X870E芯片组的一些功能与细节。

除了前边说到的标配USB4外，X870E和X870主板还默许提供了PCIe Gen5的显卡插槽以及M.2插槽，何况扶助更高的EXPO内存频率。

在AMD 600系主板上，型号后缀的E代表CPU提供的PCIe x16插槽是否扶助5.0，而CPU提供的M.2插槽均扶助PCIe 5.0。到了AMD 800系，尽管X870E和X870均对CPU提供的PCIe x16和M.2插槽全面扶助PCIe 5.0，但后者惟有一颗Prom21，通用PCIe缩减到惟有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，这规格看起来就是标配了USB4接口的B650E。而X870E配了满血的两颗Prom21，全体规格其实就是标配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均扶助PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0。

由此看来，AMD 800系芯片组的等第差别要比600系森严好多，X870E成为了800系里实力无法被小弟们撼动的老迈，信得过敌手反而是长得跟我方简直一模一样的前辈X670E。

基本先容

参数规格

外不雅与包装

ROG CROSSHAIR X870E HERO的外包装简直是按照上一代一比一复刻过来的，瑰丽性的红黑配色尽显旗舰品牌之风，至于“X870E”天然是放在熟谙的右下角了。既然大体基本一致，咱们不妨把眼神放在一些细节处上。外包装正面左下角区域有几个标记，“ASUS” LOGO后头分别随着的是Advanced AI PC Ready（为高端AI主机准备）、WiFi 7、Dolby ATMOS（杜比全景声）以及自家的AURA SYNC（奥创灯效软件）。其中的WiFi 7和AURA SYNC驯顺寰宇一经很熟谙了，这里咱们就约略讲一下剩下两项。

Advanced AI PC Ready是华硕对具备顶级AI性能的硬件所给到了标记，不只是是针对主板、显卡等主机配件，还包含路由器、泄漏器等外设产物，旨在打造完满的AI PC生态系统，为用户提供全场地、高性能的AI功能体验。带有该标记的主板可带来愈加智能化的超频（AI OverClocking）、散热（AI Cooling II）以及网罗（AI Networking II）上的优化调教，这个在包装的背面也有提到。

而Dolby ATMOS（杜比全景声）则不同于常见的Dolby Audio（杜比音效），前者是包含了后者通盘这个词系列的一齐功能，且扶助Dolby ATMOS的硬件齐附带杜比空间音效的许可证。同期，Dolby ATMOS在传统环绕声系统的基础上增多了纵向声说念，可将声息阐发成三维，给东说念主一种声息来自四面八方的嗅觉，进一步规复声息的本质，为用户带来将胸比肚的听觉盛宴。

另外，主板的Polymo Lighting灯效亦然升级到了第二代，从矩阵灯珠变为了真贵光影终结变换的灯板。意念念的是，阿谁“G”的字体造型与AMD的品牌LOGO十分相像，算得上是相互呼应了。不外，图片毕竟如故预览，等会上机再来望望践诺终结。

主板骨子依然是遴荐纯黑的贪图格调，不外在图案的时势上，是对应着刚刚看到的第二代Polymo Lighting那种真贵光影终结变换的终结，主要体当今主板下半部分的那只大眼睛上，在银黑渐变色以及略带弧形的散热装甲的加执下倍显高端豪华之气。除此以外，与弧形雷同的圆角切面亦然哄骗到顶部的CPU供电模块和和CPU直连的M.2插槽的散热装甲上，何况将起到增多散热面积的开槽尽可能地开在装甲的侧面，保执散热效率的同期带来愈加舒畅一体的正面不雅感。

ROG CROSSHAIR X870E HERO还加入了金属背板，不仅对PCB背部起到了很好的保护和遮挡作用，还大要减少PCB在装配分量较大的显卡、风冷散热器后的形变进程，以及辅助背部元件散热。值得明慧的是，上一代以及上上代的CROSSHAIR HERO齐是莫得金属背板的。

配件方面，ROG CROSSHAIR X870E HERO取消了M.2膨胀卡和显卡支架，但基本的SATA线、驱动U盘、WiFi天线、5V ARGB转接线以及灵魂所在的信仰贴纸、信仰铭牌如故莫得少。此外，此次还加入两款大要有用擢升M.2 SSD装配体验的小零件，咱们留在M.2插槽先容部分再说。

内存插槽

主板内存插槽数目为成例的4个，双边扣贪图，单槽容量最大扶助48GB，插满共192GB，标称的最大扶助内存频率相较于上一代最高擢升了400MT/s，何况官方把柄CPU的具体系列代数分别进行注明，AMD锐龙7000、8000以及9000系桌面处理器分别能到8200MT/s、8600MT/s和8000MT/s，这与CPU的内存收尾器性能研究。

之是以大要达成如斯大跨度的擢升，主如若收获于ROG CROSSHAIR X870E HERO的内存插槽遴荐了最新的NitroPath DRAM时代。华硕在内存槽与内存金手指战争的引脚上作念出了变化，裁汰透露，辅以更合理的物理结构贪图，提供更好的弹性，增强对内存的固定压力，有用减少内存出现战争不良或松动的情况，带来愈加踏实高效的传输性能。

内存供电模组放手在内存槽的驾驭，十分清翠地给到了两相Dr.MOS，型号为英飞凌的TDA21570，最大导通电流可达70A，由雷同来自英飞凌的XDPE19283B进行收尾，最大扶助双通说念8相供电。这个待遇低端主板看了齐落泪。

PCIe与M.2插槽

主板的PCIe插槽惟有两个全长的X16插槽，均作念了金属加固处理，且均是满针脚的PCIe 5.0×16。最上方的M.2插槽散热马甲作念了加厚处理，何况底部加上了散热片，以更好地应酬发烧较高的PCIe 5.0 SSD。

通俗来说，大部分高端主板到这里就不再提供走PCIe 5.0通说念的膨胀插槽了，但是ROG CROSSHAIR X870E HERO以为还不够，不毫不才方追加了两个PCIe 5.0 M.2插槽，底部也加上了散热片的即是，而剩下才是唯二走PCIe 4.0通说念的M.2插槽。

稳健了解过或者看过前边芯片组先容的一又友可能就会说了，X870E齐莫得提供PCIe 5.0通说念，这样多个PCIe 5.0膨胀插槽难说念就靠CPU（锐龙7000/9000系处理器）那为数未几的24条去分吗？确乎！对于这个问题，华硕的惩办决策如下所示。

下方左侧的M.2_2插槽其实是与下方的PCIe 5.0插槽共用部分的通说念透露，当PCIe插槽被占用时，M.2插槽就会自动关闭，而当下方两条M.2插槽均被占用时，PCIe插槽则会自动关闭。一般来说，上方的PCIe插槽齐会拿来插显卡，最上方的M.2插槽由于散热马甲较厚且受显卡热量影响相对较小，也会优先占用，剩下基本上就是在插多一个M.2或者一个PCIe斥地之间进行弃取了，抑或是拿多个M.2 SSD组RAID多盘阵列。

据目下已知的情况来看，运行在PCIe 4.0×8景象时，RTX4090未出现存领略的性能耗费问题，而在PCIe 4.0×4景象时性能大致聚耗费10%，因此，只须按照上述法例合理地进行通说念分派，基本上是不影响通俗使用体验的。商量到PCIe 5.0领有更高的传输带宽，如果异日PCIe 5.0显卡普及，且性能仍未能跑满带宽上限，那么跑在PCIe 5.0×4时也不错作念到无性能耗费。

驯顺这时一经有一又友十分景仰M.2插槽上的全新快拆结构了。其实，在主板的包装盒内侧就印有了干紧缚构部件的使用提醒，波及到了最上方M.2的散热马甲、M.2插槽的底部散热片、M.2 SSD固定卡扣以及显卡卡扣。

最上方M.2的散热马甲通过按下右侧的结构开关（Q-Release）达成快速拆卸操作。当用户按下开关，除了联动散热马甲随之弹起以外，在卡扣位上的泡棉垫的作用下还会稍许往上弹起，幸免直接管重力作用往显卡槽标的坠。接着用户再往右侧将散热马甲从限位槽中抽出即可。此外，固定M.2 SSD雷同改用了垂直标的的卡扣结构（Q-Slide），按下即拆/即装的贪图比较伸手去掰卡扣的操作要方便得多，尤其是装在主机上主板处于竖直固定且下方还有显卡阻拦的景象下最为体现。

至于底部的散热片，可不只纯是辅助双面颗粒SSD散热那么约略。用户拿出随主板附赠的卡扣配件并将其装配在散热片上，即可变身成为短型SSD的滑动固定卡扣，无需再在相应位置替换上螺柱，可谓是一举两得。不外，这个卡扣一朝装了上去，拆下来就相对比较困难了，需要将通盘这个词散热片拆下才能将其顺着滑出。

而两个PCIe 4.0 M.2插槽则使用最原始的贪图，将底部散热片的位置让给了其他元件。为了幸免装配长型M.2 SSD时出现压弯情况，主板附送了浅显橡胶卯榫式垫片，按上去就能起到垫高的作用，何况大要屡次拆装，比夙昔用双面胶贴着固定的一次性操作好多了。

至于临了的Q-Release Slim显卡快拆结构，早在ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF上就得以哄骗，此次应该是稳健吹响普及的军号，从新一代的AMD高端主板运行作念起，之后迟缓渗入到中低端。在日常使用历程中，显卡受到垂直等标的的作使劲时是牢牢扣住的，而拆卸的操作方法十分约略，用仅需在拔显卡的时只需将使劲点放在显卡前半部分（毕竟通俗来说显卡需要上挡板螺丝进行固定，前半部分详情是锁得死死的），以卡扣位置为支点，整卡往后旋转拔出，卡扣天然就会大开，使显卡奏凯地与插槽分离。按键结构贪图在它眼前真的是显得徒占主板空间了。

板载接口与功能按键

ROG CROSSHAIR X870E HERO的大部分基础板载接口与上一代的基本一致，主如若对前置USB Type-C接口的供电作念了升级，从正本的30W升级到了60W，仍然扶助市面上主流的PD和QC快充条约。驾驭的PCIe辅助供电接口也从6Pin变为了8Pin，天然对供电影响并不是很大，但是把大要接线插满这少量很好地得志免强症患者的需求。

另一个值得暖和的变化点在于ROG CROSSHAIR X870E HERO取消了两个SATA 3.0接口，改成了一个扶助PCIe 4.0×4的SAS Slim接口，扶助转接成U.2或者是4个SATA 3.0接口，愈加投合存储党的需求。

背部I/O接口

背部I/O接口比较上一代来说，减少了两个USB 10Gbps Type-A接口，在疏浚的位置放上了一个5G网口，膨胀性能天然受到了一定的影响，但双网口却为有内网传输需求的提供便利，不错说是有舍有得。WiFi 7天线接口为愈加东说念主性化的直插式贪图，免去拧螺丝的繁琐操作。音频接口提供了3.5mm输出/输入端以及一个数字音频光纤输出接口，加入了上一代CROSSHAIR EXTREME才有的全镀金工艺，耐用性与表面的信号传输皎洁度会更好。

主板拆解

在拆卸ROG CROSSHAIR X870E HERO正面的散热马甲之前，最初要把金属背板取下。金属背板在CPU供电模组的背部区域贴有导热垫辅助散热。

裸舞twitter

USB4收尾芯片

卸下CPU供电模组的散热马甲后，咱们发现还有一个大铝块压在了I/O收尾芯片上。这样好的散热待遇正本是给到USB4收尾芯片。背部I/O的两个USB4接口靠的就是这颗来自祥硕的ASM4242来收尾的，两个接口在高速传输的景象下，它的发烧其实是抨击小觑的，华硕此举确乎是蛮有针对性的。

供电模块

ROG CROSSHAIR X870E HERO的CPU供电模组为18+2相的威世SIC850A（最大扶助电流110A）和2相的威世SIC629（暂时未查询到参数信息）。

它们的主控芯片更始到了主板的背部，DIGI+ VRM芯片为定制的ASP2205，外围供电收尾芯片为立琦RT3678BE。

其实这个供电规格对比上一代是莫得太大变化的，毕竟18+2相 110A Dr.MOS的规格自己就迷漫豪华，再升级就影响到更高端产物的定位了。

声卡网卡

声卡芯片如故上一代的Realtek ALC4082，扶助高达32-Bit/384kHz音频播放以及120dB SNR的立体声输出和110dB SNR的音频输入，但此次取消了电磁屏蔽罩，何况电容数目稍有缩减。运放芯片从ES9218换成了ES9219。

2.5G网卡是Intel的I226-V，5G网卡则是来自瑞昱的RTL8126。前者之前一经出当今好多款高端主板上了，此后者则是近期5G网卡的热点型号。

WiFi 7无线网卡芯片是联发科的MT7927，频宽可达320MHz，最高带宽速率可达6.5Gbps，扶助蓝牙5.4。

整机终结

为了让寰宇更直不雅地感受到ROG CROSSHAIR X870E HERO的果真终结，咱们成心装配了一台围绕它打造的ROG全家桶整机。不错看到，主板的吸睛点主要如故在CPU主供电散热马甲上，“ROG”三个字母是固定不变的，变化的是无穷镜布景的灯光终结。

上机测试

动作一张定位高端的AMD主板，上机测试部分咱们天然要为ROG CROSSHAIR X870E HERO安排上新旗舰锐龙R9 9950X，同期为了尽可能地幸免CPU出现高温降频表象，散热器选择了联力极圈Ⅱ 360 着力版，它在咱们过往的评测中展现出了不俗的散热性能。内存方面则找来海盗船总揽者泰坦 DDR5-7400 32GB (16GB x2)套装，其搭载了海力士A-Die颗粒，手动超频的后劲不俗，且散热装甲较大，卓著稳当造就主板的内存超频优化情况。测试平台具体配件型号如下表所示。

BIOS体验

测试时咱们将BIOS版块升级到了0501版块，主板BIOS的界面变化不大，熟谙的配方熟谙的滋味。但此次华硕新增了一个叫“Q-Dashboard”的新功能页面，并给到了它一个专属的快捷键（Insert）。浅显模式页面中，它被放在了右下方的位置。

Q-Dashboard页面很直不雅地展示了主板的膨胀接口信息，不带*或者**号的齐是不错平直点击跳转到对应的缔造页面。右下方还提供了接口分类，方便用户快速地筛选出想要缔造的膨胀接口。这放在夙昔，膨胀接口的缔造页面但是要进到高等模式，经过层层菜单才能找到，有了Q-Dashboard就方便多了。具体可跳转的页面如下。

电扇缔造

接口/插槽链路速率缔造1

接口/插槽链路速率缔造2

值得一提的是，电扇缔造页面经过了从新贪图，把高等模式内部的具体的数值收尾与加延缓收尾级别颐养选项整合了进来，令用户对电扇的缔造愈加准确高效。

CPU供电性能测试

按照惯例在CPU供电性能测试才略，咱们如故对CPU进行10分钟的AIDA64 FPU压力测试，通过HWINFO及红外录像头不雅察主板高负载运行时的工况。测试室温约为28.3℃。

默许缔造下，ROG CROSSHAIR X870E HERO带动TDP为170W的锐龙9 9950X大要跑满160A的TDC，CPU主频属于通俗阐发的水平。

此时，主板CPU供电模组的温度连60度齐没达到，只是是热身的进程，最高温度的点反而在最上方M.2插槽尾部的芯片。

接着咱们在BIOS中缔造好PBO2，进一步擢升CPU性能并增大主板CPU供电模组的压力。即便CPU封装功耗擢升至接近240W，ROG CROSSHAIR X870E HERO依旧踏实阐发，匡助锐龙9 9950X的全中枢负载最高主频到达了5357.9MHz。

CPU供电模组这边如故淡定得一匹，温度只是是来到了62.8摄氏度，可见18+2相110A Dr.MOS确乎是有料，天然也少不了散热马甲与金属背板的功劳。

临了咱们再来对比以下默许缔造、单纯开启PBO以及PBO2的性能。Cinebench R23基准跑分测试中，PBO2的擢升幅度最大，单核性能擢升2%，多核性能擢升接近7%，可见强盛的供电性能是大要为CPU性能带来迥殊的收益的。

除了较为常用的PBO超频以外，ROG主板还提供了专属的AI超频模式，大要达成更快更好的浅显超频体验，而针对性更强的羼杂超频模式则稳当对于追求极致性能体验的高端玩家。这两个功能在过往的《ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板评测》中作念过先容，这里就不再赘述了。

内存超频

前边也说到，ROG CROSSHAIR X870E HERO在全新的NitroPath DRAM时代加执下，达成了较上一代更强的内存超频性能，官方标称搭配锐龙8000系列桌面处理器最高不错达到8600MT/s，但延续用户的践诺搭配，更多应该会上锐龙9000系列，也就是最高能到8200MT/s。

主板的践诺弘扬确乎也没让咱们失望，实测最高确乎大要作念到DDR5-8200通过AIDA64内存基准跑分测试，何况还能通过BIOS中的XMP Tweaked成立决策，十分方便地将内存小参进一步收紧，达成更好的高带宽、低蔓延弘扬。如果脱手才能强的话，还不错进行手动超频。经过一段时期的反复调试咱们最终达成了DDR5-8000 CL34和DDR5-6400 CL30踏实过测TM5，后者蔓延闯进了60ns大关，全体读写速率均较为可不雅。